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据报台积电邀三家科技巨头合资营运英特尔的代工部门
【人民报消息】路透社星期三(3月12日)报导，台湾晶圆巨头台积电(TSMC)已向美国晶圆设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
据报导，消息人士表示，根据该提议，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，但其持股比例不会超过50%。然而，这些谈判尚处于早期阶段。
消息人士说，美国政府此前曾要求全球晶圆代工龙头台积电协助美国工业巨头英特尔扭转困境。
消息人士指出，由于华盛顿不希望英特尔公司或其代工部门完全由外国持股所有，任何最终协议都需要获得川普政府的同意。受囿于谈判并未公开，消息人士不愿透露姓名。
英特尔、台积电、英伟达、超微和高通均拒绝置评。白宫和博通尚未回应路透社置评请求。
英特尔近年来业绩欠佳，其股价去年已损失超过一半的价值。
英特尔的财务报告显示2024年净亏损188亿美元，为1986年以来首见，主要由于其资产大规模减值。公司申报文件显示，截至去年12月31日，英特尔晶圆代工部门的地产和厂房设备账面价值为1,080亿美元。
据指出，美国总统唐纳德．川普(Donald Trump)在推动美国先进位造业的发展之际，极希望重振英特尔的命运。
消息人士表示，台积电在3月3日与川普一起宣布未来美国投资千亿美元与建设五座新晶圆厂之前，就已向潜在投资者推荐了该合资企业的计划。
据指出，此后有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判继续进行，台积电希望找到不只一家晶圆设计公司作为合作伙伴。
尽管多家公司表示有意收购英特尔的部分业务，但报导援引两位消息人士表示，英特尔已拒绝将其晶圆设计与代工部门分开出售的讨论。
消息人士表示，高通早先已退出收购英特尔全部或部分股权的谈判。
据指出，英特尔董事会成员曾支持一项交易，并与台积电进行了谈判，但一些英特尔高管对此坚决反对。
英特尔的晶圆代工部门是前首席执行官帕特．基辛格(Pat Gelsinger)拯救公司努力的关键部分。去年12月，英特尔董事会迫使基辛格离职，任命两位临时联席首席执行官，搁置即将推出的人工智慧(AI)晶圆。
台积电和英特尔这两家历史竞争对手之间的任何交易都将面临重大挑战，不仅成本高昂，也耗时费力。报导援引来自这两家公司的消息人士透露，台积电和英特尔目前在其工厂中使用的制程、化学品和晶圆制造工具的体制截然不同。
英特尔此前曾与台湾联华电子(UMC)和以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)建立制造合作关系，这可能为台积电和英特尔合作提供先例。然而，在不泄露制造的商业机密情况下，这种合作关系将如何运作？目前尚不清楚。
报导援引一位消息人士表示，台积电希望合资企业的潜在投资者也能成为英特尔先进位造领域的客户。
据路透社上周报导，消息人士表示，英伟达和博通正与英特尔合作进行制造测试，采用英特尔最先进的生产技术18A。超微也在评估英特尔的18A制程是否符合其需求。
据指出，18A一直是英特尔与台积电谈判中的争论焦点；在2月的谈判中，英特尔高管曾向台积电表示，其先进的18A制造技术优于台积电的2纳米制程工艺。△（转自美国之音）
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