【人民報消息】《華爾街日報》4月21日報導，美國商務部宣布對中國半導體行業實施新制裁，限制華為、中芯國際等企業獲取先進光刻機與AI晶片技術，涉及荷蘭ASML與日本東京電子。中國科技部回應，稱將「加速自主創新」，但2024年中國晶片自給率僅17%。4月20日，英偉達 CEO黃仁勳在北京與中共副總理何立峰會談無果，美國眾議院同日宣布調查Nvidia在亞洲的晶片銷售。知情人士稱，中國正加大對東南亞代工廠投資，試圖繞過限制。 美國的半導體新制裁如一記重拳，直擊中國科技雄心的命脈。華為與中芯國際的供應鏈被進一步掐斷，2024年中國進口晶片支出高達3500億美元，遠超石油，暴露技術依賴的脆弱性。網絡上有人感慨：「沒晶片，AI和軍事現代化都是空談。」中國的「自主創新」口號喊了多年，高端光刻機仍依賴ASML，技術差距短期難彌補。英偉達的北京會談無果，美國對其亞洲銷售的調查封死轉口空間，中國的東南亞突圍策略面臨高風險。 對比1980年代日本半導體受美國打壓，中國的處境更為艱難。美國聯合荷蘭、日本形成技術封鎖圈，中國的研發投入（2024年6000億人民幣）需數年見效。中共試圖以舉國之力攻關，但腐敗與官僚拖累效率。網友嘲諷：「錢都進了官員口袋，哪來的技術突破？」新制裁將延緩中國的AI產業與軍事現代化，若技術瓶頸不解，經濟轉型將受重創。 從更深層次看，半導體戰是中美博弈的縮影。245%關稅已重創中國經濟，科技封鎖進一步斷其後路。中共試圖拉攏歐洲與日本，但《南華早報》報導顯示，這些國家更傾向與美國合作。中共的科技夢正面臨斷崖式危機，若不能突破技術壁壘，其全球影響力將進一步受挫。美國的精準打擊，讓中共治下中國的科技未來蒙上陰影。△ （人民報首發）