|
|
|
|
|
|
2024年3月21日
發表
人氣：12,488
分享：
|
|
|
| 華府擬加大制裁 封殺華為秘密供應鏈（圖） |
 | 資料圖：2023中國民企500強 華為意外缺席(Sean Gallup/Getty Images) |
【人民報消息】中國手機設備製造商華為去年取得重大技術突破，《彭博社》引述消息人士報道，美國正在考慮把多間與華為有關聯的中國半導體企業列入黑名單，具體時機可能取決於兩國關係的進展。
據自由亞洲電臺報導，大多數可能受到新制裁影響的中國實體，是一些由華為興建或收購的晶片製造設施，先前曾出現在美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association, SIA）的簡報中。知情人士透露，有機會被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩（青島）與深圳昇維旭和鵬新旭（PST），另有2間深圳科技企業也被指協助華為獲得先進設備，或遭到制裁。同時，華府亦在考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲，加進限制獲得美國技術的實體清單。
SIA去年曾指出，華為正在打造一條秘密晶片供應鏈，透過該「影子製造網絡」逃避美國制裁，當時鵬新旭和昇維旭就被點是「影子工廠」。
一旦落實黑名單，將標誌著美國圍堵和遏制中國人工智能（AI）和半導體發展的行動再次升級。在美國的技術限制下，華為去年仍能生產一款智能手機處理器，美國政府早前已向荷蘭、德國、南韓和日本等盟友施壓，要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制。
中共外交部重申，堅決反對美方擾亂市場秩序、損害中國企業利益的行為；美國白宮國家安全顧問與商務部工業和安全局拒絕就報道置評。 知情人士表示，目前尚不確定華府何時作出最終決定，時機可能取決於美中關係的進展。△ |
| 文章網址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2024/3/21/81504b.html |
|
 打印機版
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Copyright© RMB Public Foundation Inc. All Rights Reserved |
|
|
|
|
|
